隨著目前工業的需求和表面技術在生活中的運用，使得磁控濺射鍍膜設備在工業中使用的越來越廣泛。這也使得我們的表面鍍膜技術獲得高速的發展。近年來磁控艱澀和高速濺射、自濺射等等相關技術成為目前磁控艱澀鍍膜發展的新領域。
我們知道高速濺射能夠得到大約幾個μm/min 的高速率沉積，可以縮短濺射鍍膜的時間，提高工業生產的效率；有可能替代目前對環境有污染的電鍍工藝。當濺射率非常高，以至于在完全沒有惰性氣體的情況下也能維持放電，即是僅用離化的被濺射材料的蒸汽來維持放電，這種磁控濺射被稱為自濺射。
被濺射材料的離子化以及減少甚至取消惰性氣體，會明顯地影響薄膜形成的機制，加強沉積薄膜過程中合金化和化合物形成中的化學反應。由此可能制備出新的薄膜材料，發展新的濺射技術，例如在深孔底部自濺射沉積薄膜。
CCZK-EL電阻蒸發真空鍍膜機（真空電鍍機系列）
磁控濺射鍍膜技術的發展由于其顯著的效果，成為目前工業鍍膜的技術之一，是工業發展中不可缺少的一種技術。
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